第三百八十三章 代工条件(2/2)
芯片，让我们意识到，RISC才是芯片设计的未来！
我国作为半导体工业水平，远落后于欧美日的发展Z国家，搞CISC指令集肯定是要落后国外的芯片几代。
但搞RISC就不一样了，我们8微米的半导体工艺制程，在内地已经推广。其搞出来的产品，可以超过复杂指令集3微米工艺的芯片。
这给我们内地半导体行业，指明了一条全新的发展路线，不需要再盲从米国的经验！”
刘伟正谦虚的笑着说道：
“这是互相帮助！你们早日把X8芯片产能提升到百万颗以上，就能够帮我们大忙了！”
孙绪榜霸气说道：
“既然我们现在已经能每月生产10万颗。那么，提升到100万颗，只要有钱有订单，那也不过是迟早的事情。
按照规划，明年上半年，就能做到百万颗的产能！当然，听说X8是被你们当作弃子的产品！而贵公司计划自主研发XRM16芯片，不知道，能不能继续沿用X8芯片的模式，授权给内地代工生产？”
刘伟正说道:
“这得看你们L山半导体的工艺制程了。起码要做到1.5微米，才具备代工条件。”
孙绪榜有点情绪低落地说道：
本章完